Sooo. 2 Wochen sind vergangen, ich habe mich jetzt eingearbeitet und mein erstes kleines Projekt erstellt. Es handelt sich um eine kleine Platine, auf die man einen Pro-Mini steckt (oder loetet) und einen RFM69CW/ RFM12 . Auf dem restlichen Platz habe ich erst einmal Leisten vorgesehen wo man die üblichsten Sensoren anbringen kann, also z.B HTU21D, Si7021, BME280, TSL2561. Muss noch einen Widerstand einbauen für DHT22 oder DSB18B20, aber das ist nicht der Zweck der Uebung hier ein tolles Design hinzuzaubern. Aber man kann einen vernünftigen Sensor Node zu niedrigem Preis damit verwirklichen.
Bei dem Layout ging es mir darum keine Leitungen unter dem HF Modul durchziehen zu müssen und auf der Unterseite eine moeglichst homogene Massefläche hinzubekommen (für die Antenne).
Ich habe die Dateien angehängt, weil ich habe einige Fragen dazu:
1. Die Leiterbahnen sind standardmässig 6 mil, ist das nicht zu dünn, z.B. für die VCC, wo schon mal kurzzeitig 50 mA fliessen koennen. Ich habe VCC vorsichtshalber auf 16 mil verbreitert - ist das OK, oder muss ich sie noch breiter machen?
2. Die Massefläche auf der Oberseite scheint mir nicht so wichtig zu sein, trotzdem einarbeiten oder weglassen? HF seitig brauche ich sie nicht, habe ja die Unterseite.
3. Die Standard Design Rules werfen einen Haufen unsinniger Fehlermeldungen aus, die ich hier mehr oder weniger ignoriert habe. Habe mich aber an anderen Designs orientiert, z.B von Sparkfun, die haben eigene Rules erstellt. Habt ihr da Vorgaben, die einigermassen funktionieren? Z.B moechte ich Masseflaechen bis an den Rand der Platine hinbekommen, dazu musste ich die Designrules ändern.
4. Der Autorouter hat bei mir unterirdische Ergebnisse erbracht, z.B. hat er Leitungen zwischen den Pads des RFM69 durchgezogen und damit gegen seine eigenen Designrules verstossen. Gibt es da Vorgaben, zB. dass er bei bestimmten Bauteilen nicht zwischen die Pads durchfädeln darf?
5. Wo ich echt Schwierigkeiten habe ist das Design der Leiterplattenform. Ich habe eigentlich ein Gehäuse wo ich an zwei Ecken eine Ausparung bräuchte. Ich habe es mit dem Split-Tool probiert, bin damit aber überhaupt nicht zurecht gekommen. Habt ihr Tips dazu? Auch das Anbringen / ändern / loeschen von Bemassungen ist ziemlich nervig, damit komme ich auch nicht zurecht. Manchmal klappt es erst nach dem 10. Versuch, aber mir ist nicht klar worauf es dabei eigentlich ankommt. Da bin ich fü jeden Tipp dankbar.
P.S.
Ich habe für den RFM69CW/RFM12 auf die Schnelle 4 Devices gefunden, aber keines davon fand ich gut. 3 davon hatten keinen Anschluss zum 2. Massepin des Modules, und das 4. war schlichtweg falsch numeriert. Da musste ich das Teil erst einmal selbst definieren, war aber eine super Uebung. Als nächstes werde ich erst einmal eine Bibliothek erstellen mit RFM69CW/RFM69HW/RFM96, wobei ich jeweils 2 verschiedene Designs vorhabe mit grossen und kleinen Pads, je nach Platzbedarf. Stelle ich natürlich hier zur Verfügung.
Da es sich um meine allererste Platine handelt, wäre ich um jeden Kommentar dankbar:)