Raspberry Pi kaputt

    • Die Maximale Temperatur bei SMD Bauteilen soll zwischen 230 und 245°C (maximal 3 Sekunden) liegen
    • SMD Lötpaste schmilzt bei ca. 217°C.. Es gibt auch spezielle Lötpasten, die auch 30°C darunter liegen
    • Normales Bleifreies Lötzinn schmilzt bei ca. 260 - 330°C
    • Bleihaltiges Lötzinn bei ca. 240-280°C (Bleihaltiges Lötzinn ist seit 2006 verboten)
    • Löttemperatur darf kurzzeitig 300 - 340°C betragen (maximal 1 Sekunde)
    • Über einer Temperatur von ca. 270°C (3 Sekunden) beginnt die Leiterbahnen sich abzulösen
    • Ab einer Temperatur von ca. 350°C wird die Platine verschmort (schwarz/braun)
    • Bauteile lötet man am Besten aus/ein, wenn die Platine gleichzeitig von der anderen Seite mit ca. 120 - 140°C erhitzt wird


    Wir reden hier aber vom Handlöten mit einem normalen Lötkolben, nicht von vorgeheizten Komponenten im Schwallbad und die Zeiten mit Pertinaxplatinen die sich unter dem Lötkolben auflösen sind zum Glück schon länger vorbei und billigstes FR1 findet man heut höchstens noch in Japanschrott. Aber Du hast Recht, Hartpapier ist wärmeanfällig und wird wohl deshalb in den nächsten Jahren vom Markt verschwinden, man kann es wegen der höheren Temperaturen nicht vernünftig bleifrei verarbeiten.
    Bleifreies Lot ist in der kommerziellen Fertigung seit der RoHS-Richtlinie vorgeschrieben, Privat darf ich immernoch löten womit ich möchte und kaufen kann man das 'gute' Lötzinn auch noch einige Jahre.
    Der Schmelzpunkt liegt bei 180-200°, bleifreies Lot wird ab etwa 210° weich. Das heist aber noch lange nicht, daß es dann schon fließt und man damit löten könnte.