ESP8266 12F bootet nicht mehr nach Power on sondern nur wenn dann RST auf LOW gezogen wird

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  • Einer meiner Sensoren weigerte sich ploetzlich Daten zu senden. Nach Austausch den ESPs tut er wieder wie gewohnt seine Dienste.

    Nach Anlegen der Spannung leuchtete die LED nur schwach. Daraufhin habe ich mal alle Kontakte nachgeloetet denn ich vermutete deshalb eine kalte Loetstelle.

    Flashen funktioniert und wenn danach RST auf LOW gezogen wird bootet auch das geflashte Programm. Leider bootet der ESP nicht bei Power on :wallbash: Ich habe mir die Kontakte noch mal genau angesehen und durchgemessen. Es liegt kein Kurzschluss zwischen benachbarten Kontakten vor. Es scheint irgendwo noch ein Kontaktproblem zu existieren. Hat jemand eine Idee welcher Kontakt das sein kann? Ich will jetzt nicht unnoetig weiter an dem ESP rumbraten und alle Kontakte noch mal nachloeten. Besser waere es wenn ich wuesste welcher Kontakt dazu beitraegt dass der ESP nicht bei Power on bootet und den gezielt nachloete.

  • ESP8266 12F bootet nicht mehr nach Power on sondern nur wenn dann RST auf LOW gezogen wird? Schau mal ob du hier fündig wirst!

  • Moin framp,

    hast du einen "nackten" ESP8266-12E verbaut?
    Und an dem RST-Pin ist auch eine Kondensator-, Widerstand-Kombination?

    73 de Bernd

    Ich habe KEINE Ahnung und davon GANZ VIEL!!
    Bei einer Lösung freue ich mich über ein ":thumbup:"
    Vielleicht trifft man sich in der RPi-Plauderecke.
    Linux ist zum Lernen da, je mehr man lernt um so besser versteht man es.

  • Jupp. Nackt und dann auf eine Platine gelötet. Danach noch die Pinreihe drangelötet (siehe Bild)

    Eine Kondensator/Widerstand Kombination habe ich nicht dran. War auch nirgendwo dokumentiert und es funktioniert auch ohne diese an meinen andren Sensoren. Auch dieser hat ja bis vor kurzen so funktioniert. Da es ein Aussensensor ist mit entsprechender Luftfeuchtigkeit sind wohl Kontakte auf die Dauer (ca 3 ahre) “kalt“ geworden.

    Mein Nachlöten hat ja offensichtlich den ESP wieder zum Leben erweckt. Nur scheint dabei wohl irgendwas noch nicht ganz OK zu sein :nosmile:

  • Moin framp,

    auf der Adapterplatine sind 2 Widerstände und ein Kondensator. Ich hatte auch mal einen Schaltplan dafür. Finde ich nur nicht mehr.
    Eigentlich sorgt die RC-Kombination für einen definierten Reset. Ev. die Teile mal messen.

    73 de Bernd

    //EDIT habe mich geirrt. Das sind 3 Widerstände und kein Kondensator. Dadurch doch kein Reset...

    Ich habe KEINE Ahnung und davon GANZ VIEL!!
    Bei einer Lösung freue ich mich über ein ":thumbup:"
    Vielleicht trifft man sich in der RPi-Plauderecke.
    Linux ist zum Lernen da, je mehr man lernt um so besser versteht man es.

    Edited once, last by Bernd666 (June 27, 2024 at 11:13 PM).

  • Moinsen,

    Ich kann anhand des Bildes nur eins feststellen, dass du erst einmal nicht nur die Flußmitelreste entfernen solltest, sondern auch rein optisch sehen 4 Verbindungsstellen mehr als Fragwürdig aus.

    Ich will auch deine Gewohnheiten nicht weiter Abrede stellen, oder die Arbeitsqualität allgemein bemängeln.
    Welche Art von Flussmittel verwendest du ?
    Welche Art von Zinn ( Bleifrei 7 Bleihaltig ) und mit welchen Cu / Ag Anteil verwendst du?
    Mit welcher Löttemperatur arbeitest du, und ist deine Lötspitze eine vernickelte Dauerlötspitze ?

    Allgemein, erst einmal mit einen 20% Gemisch aus ISO und Haushaltsspiritus diese braunen Flecken entfernen, und auch mal mit einer ausgedienten Zahnbürste etwas unter und zwischen den Anschlusspins herumbürsten. Mein persönlicher Favorit ist immer noch reines in Spiritus gelöstes Kolophoniumharz.
    Das verträgt einiges an Temperatur, ich nur wärmeaktive, und man bekommst es selbst ohne mechanische Unterstützung nur ein einem reinem Bad ( zb Ultraschallreiniger ) aus jeder Ritze und Ecke, auch unter den Bauteilen wieder entfernt.

    Zu den Stellen die mir rein Optisch nicht gefallen, und so aussehen als wäre die Lötspitzentemperatur zu niedrig gewesen von Oben nach unten und links nach recht,
    Obere Reihe: 2,3,8
    Untere Reihe: 1,4,5,8

    Einfach mal den Mut haben ruhig auf 380°C + gehen und dann erste einmal die "Aufbaunupsis" mittels Lötentsauglitze verschwinden lassen. Dann nur an den Enden der Beinchen diese mit der Lötkolbenspitze vorheizen ( 1-2 Sek ) und dann erst von Rolle Handgeführt Lötzinn zuführen, damit dieses auch unter das Beinchen laufen kann, und eine sichere Verbindung herstellen kann.

    Am besten eignet sich bei solchen Baugrößen eine 1-1,2mm Dauerlötspitze ( vernickelt ) in Meißelform, und eine Löttemperatur von ca. 380°C bei einem bleifreien Lot mit mind. 1,5 % Ag ( Silber ) .

    Franky

  • framp June 28, 2024 at 12:04 PM

    Changed the title of the thread from “ESP8266 13E bootet nicht mehr nach Power on sondern nur wenn dann RST auf LOW gezogen wird” to “ESP8266 12F bootet nicht mehr nach Power on sondern nur wenn dann RST auf LOW gezogen wird”.
  • Ev. die Teile mal messen.

    Wie und mit was? Ich dachte dazu muessen die zu messenden Teile ausgebaut werden.

    Anyhow interessant dass offensichtlich die Teile, die mir schon beim Zusammenloeten aufgefallen sind, dazu notwendig sind einen Power On Reset zu bewirken. Allerdings haette ich mit meinem minimalen elektrotechnischen Wissen dann schon einen Kondensator erwartet.

    Ich kann anhand des Bildes nur eins feststellen, dass du erst einmal nicht nur die Flußmitelreste entfernen solltest, sondern auch rein optisch sehen 4 Verbindungsstellen mehr als Fragwürdig aus.

    Ich hatte erst ueberlegt ob ich das Photo zeige denn es ist auch mir klar dass die Loetstellen nicht sehr gut aussehen. Das war der erste ESP den ich mit bleifreiem Lot geloetet habe. Meine Loetstellen mit bleihaltigem Lot sehen gut aus. Bei spaeter zusammengeloeteten ESPs sieht es wesentlich besser aus. Deshalb bin ich ja gleich daran gegangen die Loetstellen nachzuloesten. Allerdings nur die der Pinleiste. An die Loetstellen direkt am ESP will ich erst ran wenn ich eine Idee habe welcher Pin es sein koennte. So dicht an dem ESP "rumbraten" ist nicht gesund.

    Ich habe zwar schon einen meiner ESPs ins Nivana verfrachtet - allerdings weil ich in einem Unaufmerksamen Moment den Akku falschrum eingelegt habe. "Verbraten" habe ich noch keinen. Klar koennte ich den ESP abschreiben - aber irgendwie moechte ich ihn doch noch retten sofern es moeglich ist.

    Ich nutze das Flussmittel welches im Lot enthalten ist.

    Welche Art von Zinn ( Bleifrei 7 Bleihaltig ) und mit welchen Cu / Ag Anteil verwendst du?

    Keine Ahnung was in dem Lot drin ist.

    Mit welcher Löttemperatur arbeitest du, und ist deine Lötspitze eine vernickelte Dauerlötspitze ?

    400°C. Die Spitze sollte vernickelt sein.

    Flußmitelreste entfernen

    Interessant. Bislang hatte ich noch nie Probleme mit den Resten. Aber ich werde nach dem Nachloeten an dem ESP diese auch mal beseitigen. Das mit der Zahnbuerste klingt lustig - hilft aber sicherlich :green_smile:

    "Aufbaunupsis" mittels Lötentsauglitze verschwinden lassen.

    Werde ich versuchen. Bislang hatte ich keinen grossen Erfolg mit Loetsauglitze. Mit einer Unterdrucksaugpumpe habe ich bessere Ergebnisse. Ich werd es aber noch mal probieren. Und wenn der ESP verbraet gibt es eben einen zweiten meiner ESPs im Nirwana :biggrin:

  • Moinsen framp ,

    naja, hier mag jeder seine eigene Einstellung und Meinung haben.
    Viele machen den Fehler, besonders bei bleifreien Lot mit einem Tropfen verflüssigten Lot an der Lötkolbenspitze auf ein potentielle Lötstelle loszugehen. Das ist rein schon, auch wenn es etwas übertrieben betrachtet klingen mag - physikalisch falsch !
    Bleifreie Lot ist zwingend auf Flußmittel in richtiger Dosierung angewiesen.
    Damit besonders wenn man solche Oberflächenmontage Bauteile / Bauelemente ohne Lötpaste verarbeiten will, reicht das bißchen Flußmittel welches in Loten mit Seele enthalten ist nicht aus.
    Erstens wenn man Zinn an der Spitze hat, also keine trockene Spitze zum Aufwärmen verwendet, verdrängt man zuerst das potentiell vorhandene Flussmittel und hat noch einen Art Übergangselement welches die Wärmeübergabe an sowohl das Lötpad ( Platine ) wie auch an den Anschluss behindert. Also du erreichst damit genau den gegenteiligen Effekt, wenn du denkst damit einen solchen Lötvorgang beschleunige zu können.
    Das heißt: Lötkolbenspitze aufheizen lassen, und vor jedem Einsatz an einem Wollschwämmchen aus Messingwolle von allen Reste und Zunder befreien. Die Lötkontaktstelle, wenn man keine Lötpaste verwenden will, kann oder zur Hand hat, zB mit einem Ohrenpoppler-Wattestäbchen frisches Flussmittel (*) dahin bringen wo es benötigt wird. Wichtig bei Oberflächenmontage das sowohl das Lötpad, wie auch das Beinchen satt benetzt ist. Dann die Lötstelle zuerst an der Stelle auf- oder Anwärmen wo die größte Wärmekapazität aufgenommen werden kann. Man muss beide Teile selber auf über die Schnmelzwärme des Lotes aufheizen. Das dauert mit einem 15-25W @ 380°C Lötkolben / -station und der richtigen Spitze allerhöchstens 1-2 Sekunden, und man sieht es besonders bei gelöstem Kolophonium sehr gut, weil sich eine schmaler brauner Rand um diese Lötstelle bildet.
    Und nun heißt es schnell sein, zum Lötzinn gegriffen und diese über die Seite auf der gegenüberliegen Seite der Lötkolbenspitze zuführen. Du wirst sehen, wenn das Lot sich verflüssigt zieht es von selber in Richtung der Lötkolbenspitze, und damit auch zwischen Pad und Beinchen des Bauteils. In der Summe ist man, wenn man etwas praktische Erfahrung gesammelt hat, und Lot mit mind. 1,5 % Ag zB von der Firma Staniol verwendet allerspätestens nach 5 Sekunden mit einer solchen Lötstelle fertig.
    Dabei immer wieder die Lötkolbenspitze von überschüssigen Lotresten an diesem Messingschwamm befreien.

    Damit oder diesem Ablauf verhindert man ein übermäßigen Wärmegang in das Bauelement weil die Hitze / Wärme direkt an die Stelle kommt wo sie hin muss. Du wirst wahrscheinlich selber feststellen, das einfache Lote nur aus Sn und Cu mit unter 0,5% Cu Anteil nur geeignet sind Drähte oder Litzen vorzuverzinnen.

    (*) Kolophonium gemahlen, oder mit dem Hammer zerschlagen lässt sich in Hü Haushalsspiritus auflösen,bis es sich vollständig wie Zucker oder Salz in Wasser aufgelöst hat und eine bernsteinfarbene Flüssigkeit gebildet hat. Diese Mixtur lässt sich in einem Schraubglas o.ä. fast beliebig lange lagern.
    Abgewaschenes Kolophonium nach einer Lötarbeit lässt sich beliebig oft wiederverwenden, wenn man die Spiritus-Konzentration wieder senkt. Aber auch so eine Messingschwamm lässt sich ausklopfen und hat eine Haltbarkeit von vielen Jahren, selbst wenn du täglich zum Lötkolben greifen solltest.

    So eine 20 Gramm Kolophoniumdose hält selbst wenn man täglich zum Lötkolben greift, und mehrere Stunden arbeitet, einige Jahre.

    Franky

  • Nette Beschreibung wie man loetet. Leider zu spaet fuer mich. Aber sollte ich wieder weitere ESPs loeten muessen werde ich der Beschrebung folgen.

    Ich muss gestehen dass ich mich bei meiner Loethelfenden Hand, der Kolofonium beigelegt ist, immer gewundert habe wozu ich das brauche denn bei meinen bisherigen - allerdings nicht so fitzeligen Loetarbeiten - reichte das Flussmittel aus dem Lot aus. Allerdings war das damals immer bleihaltiges Lot.

    Jetzt loete ich mal nach und reinige vom Flussmittel. Mal sehen was dann tut oder auch nicht mehr tut :lol:

  • Also ich hab zum löten nur das CFH Elektroniklot EL 324 bleifrei 70 g 52324, 1 mm x 1 mm und ein ?20 Watt? Lötkolben. Ich verwende keine extra Flussmittel und hab trotzdem saubere Lötstellen. Ich mach da ehrlich gesagt überhaupt kein gewese drum. Wenn das mal nicht i.O. aussieht halt ich da nochmal den Lötkolben dran. Solange bis sich das Lot überhal hin gesogen hat. Fertig.

  • Habe übrigens gesehen dass mein Lötzinn beschriftet ist. Sollte ich mir besser anderes besorgen?

    0,7% Cu geht schon, ist ja nicht unter 0,5 % ;)
    Auch wenn es viele nicht glauben wollen, aber 0,2-0,3% Unterschied in den Bestandteilen macht viel aus. Klar treibt Ag den Preis in die Höhe, aber wer einmal Blut geleckt hat - das geht dann wie das Katzen- [ Das F-Wort ]. So eine ESP32 Development Board, oder bei einem PICO die Stiftlisten "annageln". Es dauert keine 2 Min die 38 bzw 40 Pins anzulöten.

    Franky

  • :rip:


    Btw: Um mal meinen Senf, bzw. Zinn dazu zu geben... Ich verwende folgendes Lötzinn: ELV No-Clean Lötzinn bleifrei Sn99Cu1+ML, 0,5 mm, 100 g

    Damit kann man mit relativ niedrigen Temperaturen arbeiten. Das ist natürlich abhängig von der Größe der zu verlötenden Komponenten und deren "Wärmeabsorbtion". Mehr als 350°C hatte ich allerdings am Maiskolben nie einstellen müssen. Als positiven Nebeneffekt muss man mit diesem Lot im Nachhinein die Lötstellen auch nicht putzen.

    Beim Durchmesser würde ich persönlich über 0,5mm für Elektronik nicht unbedingt verwenden, da schiebe ich lieber etwas nach, als versehentlich zu viel drauf zu klecksen.

  • Kleiner Nachtrag: Bevor ich den ESP noch mal nachgeloetet habe hatte ich den Status dass er bootete wenn ich Spannung von meinem Labornetzteil anlegte - aber nur einmal.

    Jetzt habe ich einen weiteren ESP 12 F in mein Breadboard gesteckt und per USB2TTL Converter an meinen PC connected und dasselbe Verhalten :mad_GREEN: Keine Ahnung warum - aber wenn ich den USB2TTL Converter kurz abklemme, wieder anstecke und dann das Labornetzteil einschalte booted der ESP :shocked: Das funktionierte frueher durch einfaches Abklemmen des Labornetzteils.

    Sieht so aus als habe ich den ESP mit meinen finalen Nachloetungen dann ganz gekilled. :rip:

    PS: GND vom USB2TTL Converter habe ich an die gemeinsame Masse angeschlossen - VCC nicht, damit ich die Bootmessages sehen kann.

  • Moin framp,

    ich hatte im Zug Zeit zu suchen..

    Verschaltung des handelsüblichen ESP-Adapters

    Das Bild ist von dieser Seite https://www.mikrocontroller-elektronik.de/esp12e-tutoria…-esp8266-modul/

    Das mit dem Kondensator hatte ich berichtigt.

    73 de Bernd

    Ich habe KEINE Ahnung und davon GANZ VIEL!!
    Bei einer Lösung freue ich mich über ein ":thumbup:"
    Vielleicht trifft man sich in der RPi-Plauderecke.
    Linux ist zum Lernen da, je mehr man lernt um so besser versteht man es.

  • Moinsen

    Wenn das mal nicht i.O. aussieht halt ich da nochmal den Lötkolben dran. Solange bis sich das Lot überhal hin gesogen hat. Fertig.

    Das kann jeder halten wie der Dachdecker ....
    Aber mal zum Ernst der Sache zu kommen, was setzt eine Lötverbindung voraus ?
    Ja die Komponenten die Verbunden werden sollen müssen selber auf über die Schmelztemperatur des Lotes aufgeheizt werden, damit ein mechanische Verbindung zu Stande kommt, und dann noch die elektrische Komponente, das ein Lötstelle möglichst einen geringen Übergangswiderstand aufweisen sollte. Bei reinen Digitalschaltungen kann man diesen Punkt rein wegen der Pegeldefinitionen fast vernachlässigen, bei analogen Schaltungen wo es auf wenige mV oder mA ( µA) oder gar noch weniger drauf ankommt, kann man mit der "Perlenzüchter"-Methode ganz schnell auf die Klappe fallen.
    Damit sind wir wieder schlicht und einfach bei der Physik. Wenn du in Kurzer Zeit viel Wärme vom Lötkolben auf die Bauelemente übertragen kannst, damit dieser auch das Zinn ( vollständig unabhängig des verwendeten Flußmittels und dessen Menge ) annehmen um zumindest die mechanische Komponente eines umhüllenden Formschlusses zu gewährleisten, schont man auch die Bauteile. Denn daraus folgt, und das kann man sogar ausrechnen, wenn man mag, ist die Einwirkzeit kürzer, weil das Zinn auf Grund höherer Temperaturen schneller die Bauteile umschließt und man damit die Gesamtzeit der Wärmeeinwirkung reduziert, weil auch das abkühlende Zinn wiederum Wärme von den Bauteilen wegführt. Wir reden hier aber offenbar von 2 verschiedenen Einsatzfällen, ob man nur diskrete passive Bauteile, oder aktive Bauteile in größeren Bauformen verarbeite, oder ob man auf Kleinstbauteile in SOT-xxx oder MSOP losgeht, und welche Verarbeitungstemperatur diese Bauteile aushalten.
    Denn auch das kann man in den Datenblättern nachlesen, wie groß ( hoch ) und wie lange die Temperatureinwirkung mit welcher Maximaltemperatur auf das Bauteil einwirken darf.
    Also mal wieder der reine Apfel-Birnenvergleich, wenn du nicht spezifizieren kannst, welche Art von Bauteilen du auf welcher Größe Lötpad und mit welcher Wärmekapazität ( zB Bei Masseflächen ) du mit deiner Methode verarbeitest. Klar bei Stiftleisten, oder Drähten kann man solange draufhalten, bis sich der Kunststoffrahmen oder die Isolierung beginnt auf Grund der übermäßigen Hitzeeinwirkung zu verformen. Das ist aber wahrscheinlich nicht die Lötaufgabe gewesen, die framp durchführen wollte.

    Klar kannst du weiterhin herumklecksen, wie bisher und dann noch und noch einmal versuchen die Lötstelle / -auge schön zu bekommen, in dem man immer und immer wieder erneute Hitze zuführt.


    Löten ist halt etwas mehr als ein Vorgang, wo sich Personen in der Werbung aktiv die Finger verbrennen, hier geht es auch um ein gewisses Verständnis, wohin verschwindet am meisten die Wärme, wenn man erst einmal eine solche Lötstelle aufheizt, um die Benetzungstemperatur der Verbindungskomponenten zu erreichen.
    Was ist den Leistung an einem Lötkolben ? Nur das Vermögen die Temperatur an der Lötspitze zu halten, wenn diese in Kontakt mit einem kühleren / kälteren Objekt kommt. Ob man dabei auf viel Power bei einem ungeregelten Lötkolben setzt, oder bei einer geregelten Station mit der Grundtemperatur etwas höher herangeht, ist wiederum die Frage der verwendeten Arbeitsmittel.

    Franky

  • Franky07

    Keine Ahnung was du mir sagen willst.

    framp

    Allerdings bin ich auch Hobbyloeter und dementsprechend nicht so loeterfahren

    Ich auch nicht. Ich wollte nur sagen. Das es mit dem günstigen kram auch funktioniert und man da auch gute Ergebnisse erzielen kann.

    Hier mal das ein oder andere Bild:

    Display Spoiler

    Dafür das ich keine Lötstation verwende und mit bleifreiem Lot gearbeitet habe, finde ich das Ergebniss i.O..

    :2cents:

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